中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件成交公告
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发布时间： 2026-10-22 11:14:14
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项目情报
基本情况
本单位近五年建材类项目共招标过 35 次;
共合作建材供应商
22 个
上次中标企业: 常州****公司
核心业务: 建材设备, 中标
3次, 占比
100.0%
重点地区: 浙江, 中标
2次, 占比
66.67%
中标业绩: 上一年中标
0 次, 中标金额
0.0 万
潜在竞争对手: 共
21
个, 其中与甲方合作关系紧密的
1 家
江苏****公司较弱
核心业务: 建材设备,
中标 12 次, 占比
100.0%
重点地区: 湖北, 中标
6 次, 占比
50.0%
中标业绩: 上一年中标
1 次, 中标金额
4.4 万
江阴****公司一般
核心业务: 建材设备,
中标 14 次, 占比
100.0%
重点地区: 江苏, 中标
4 次, 占比
28.57%
中标业绩: 上一年中标
0 次, 中标金额
0.0 万
惠亚****公司紧密
核心业务: 建材设备,
中标 10 次, 占比
100.0%
重点地区: 上海, 中标
3 次, 占比
30.0%
中标业绩: 上一年中标
0 次, 中标金额
0.0 万
关键词
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